一、申报条件

　　1.申报单位为在京登记注册、具有独立法人资格、从事集成电路设计业务的工业和软件信息服务业企业。

　　2.申报单位在2022年7月1日至2023年3月31日内开展多项目晶圆(MPW)或工程产品首轮流片(全掩膜)，且产品流片合同已执行完毕，并承诺在京开展该产品产业化工作。

　　二、支持方式和标准

　　1.对开展多项目晶圆(MPW)首轮流片的企业，按照不超过产品流片费用的50%予以奖励，单个企业奖励金额最高不超过300万元。

　　2.对开展新型智能计算芯片、新型存储器、开源处理器、硅光芯片等前沿领域中的重点工程产品首轮流片(全掩膜)的企业，按不超过产品流片费用的50%予以奖励，单个企业支持最高不超过 2000万元;对开展其他工程产品首轮流片(全掩膜)的企业，按不超过产品流片费用的30%予以奖励，单个企业奖励额最高不超过1000万元。

　　3.对开展在京代工的工程产品首轮流片(全掩膜)的企业，按不超过产品流片费用的50%予以奖励，单个企业奖励金额最高不超过2000万元。

　　若有多个产品符合多项申报条件可同时申报，单个企业奖励金额最高不超过3000万元。